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中信证券：PCBA、Q布环节预计2026年一季度同比仍将增长_城市资讯网

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华为、联想等头部企业开展协同合作，在算力基础设施与平台能力上实现技术互补；联合清华大学、上海交通大学等高校推进前沿技术研发；并与产业链上游在芯片、光模块及液冷等关键环节持续协同创新。　　整体来看，公司已实现从制造能力向算力全栈能力的演进，为其在AI算力产业中的长期竞争力奠定基础，也标志着公司正加速向以技术驱动为核心的科技型企业转型。（文章来源：证券日报）

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度是对各家PCB设备厂商的扩产速度、份额增量与盈利水平的关键验证季度。对于曝光、钻孔、钻针、检测环节，研报预计2026年一季度利润将环比2025年四季度增长；对于电镀环节，预计2026年一季度有较大预期差；对于PCBA、Q布环节，预计2026年一季度同比仍将增长，但更大的业绩弹性主要在一季度后释放。     

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发布时间：07:15:28